热敏芯片项目

类别：项目信息-拟建项目地区：孝感市更新时间：2008-11-12 浏览次数：

项目名称：热敏芯片项目

进展阶段：备案

项目介绍：
该项目建设规模内容：占地10亩，厂房2600平方米，芯片生产线一条，组装线一条，总投资800万元，其中：企事业自有资金800万元，银行贷款0万元，股票、债券 0万元，其他资金0万元。

建设单位：云梦县迪普实业有限公司
地    址：湖北省孝感市云梦县城关镇梦泽大道148号
邮    编：432500
电    话：0712 4322922