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武汉数字化设计与制造创新中心有限公司(五期)设备采购项目光器件封装核心设备(HBSJ-201903QT-007005002)招标公告 |
类别:招标信息---工程招标 地区:武汉市 更新时间:2019-12-16 浏览次数:11 |
武汉数字化设计与制造创新中心有限公司(五期)设备采购项目光器件封装核心设备(HBSJ-201903QT-007005002)招标公告 招标编号:HBSJ-201903QT-007005002 1.招标条件 本招标项目数字化设计与制造创新中心能力建设项目已由工业和信息化部以工信部规[2018]261批准建设,项目业主为武汉数字化设计与制造创新中心有限公司,建设资金来自财政。项目出资比例为政府投资:100.0%招标人为武汉数字化设计与制造创新中心有限公司,招标代理机构为国信招标有限责任公司。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。 2.项目概况与招标范围 2.1项目概况 建设地点:武汉市东湖新技术开发区未来一路与里沟南路交汇处武汉智能装备园5楼 建设规模:详见第五章 发包人要求 其他:// 2.2招标范围 招标范围:光器件封装核心设备 标段划分:光器件封装核心设备1套,包含全自动FAC准直系统、全自动反射镜耦光系统、点胶自动耦合设备,具体技术指标、核心组件及需求详见第五章“发包人要求”。 交货地点:武汉市东湖新技术开发区未来一路与里沟南路交汇处武汉智能装备园5楼。 计划交货期:合同签订完成后70天内。。 2.3其他:// 3.投标人资格要求 3.1本次招标要求投标人须具备 :(1)投标人在中华人民共和国工商行政管理机关注册登记取得合法有效的营业执照,具有独立法人资格; (2)投标人近三年内没有被工商行政管理部门在“国家企业信用信息公示系统”( www.gsxt.gov.cn)中列入严重违法失信企业名单;没有被最高人民法院在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)列入失信被执行人名单(提供网页截图,以公告期内查询结果为准)。 3.2本次招标不接受联合体投标。 3.3各投标人均可就本招标项目上述标段中的 1(具体数量)个标段投标。 3.4其它要求:// 4.招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者(若为联合体投标,指联合体所有成员),应当在湖北省电子招投标交易平台(以下简称“电子交易平台”,下同)(网址:www.hbbidcloud.cn)进行注册登记,并办理CA数字证书(具体操作参见“电子交易平台”—办事指南—交易主体注册登记指南)。 4.2 完成注册登记后,请于2019年12月17日至2019年12月23日24:00时止(北京时间、下同),通过互联网使用CA数字证书登录“电子交易平台”,在所投标段免费下载招标文件。联合体投标的,由联合体牵头人下载招标文件(具体操作参见“电子交易平台”—办事指南—招标(资审)文件下载指南)。未按规定从“电子交易平台”下载招标文件的,招标人 (“电子交易平台”)拒收其投标文件。 5.投标文件的递交 5.1 投标文件递交截止时间为:2020年01月08日 09时30分 5.2 投标人应当在投标截止时间前,通过互联网使用CA数字证书登录“电子交易平台”,选择所投标段将加密的电子投标文件上传。投标人完成投标文件上传后,“电子交易平台”即时向投标人发出电子签收凭证,递交时间以电子签收凭证载明的传输完成时间为准。逾期未完成上传或未加密的电子投标文件,招标人(“电子交易平台”)将拒收。 6.投标相关事宜 //。 7.评标办法 本次招标评标办法采用综合评估法(一次性汇总)。 9.联系方式 招标人: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 代理机构: 国信招标有限责任公司 地址: 武汉市江夏区高新大道999号海外人才大楼B4座13楼 地址: 武汉市洪山区徐东大街97号龙潭大厦-A座16楼 邮编: 邮编: 联系人: 赵璧 联系人: 潘雨婷、李宏健、郭庆 电话: 15827512556 电话: 15871490306 |
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